• English
  • +98 21 56391564-65
    Sat-Wed 8-17

    به تکنولوژی ایجاد یک لایه بسیار نازک (چند نانومتر تا چندین میکرومتر و یا به ضخامت چند اتم) از مواد روی یک زیرلایه و یا روی سطحی که قبلاً پوشش‌دهی شده است، گفته می‌شود. فرآیندهای رسوب‌دهی (انباشت) لایه نازک به عنوان قلب صنایع نیمه‌رسانا، پنل‌های خورشیدی، سی دی، دیسک درایور و تجهیزات نوری هستند.

    رسوب‌‌دهی لایه نازک به دو دسته گسترده تقسیم می‌شود:

    1-سیستم پوشش‌دهی رسوب‌دهی شیمیایی از بخار (CVD)

    2- سیستم پوشش‌دهی رسوب‌دهی فیزیکی از بخار (PVD)

    رسوب‌دهی شیمیایی از بخار (CVD) زمانی رخ می‌دهد که یک پیش‌ماده سیال فرار با ایجاد یک تغییر شیمیایی باعث ایجاد پوشش روی سطح گردد. برای مثال ایجاد پوشش CVD با بالاترین خلوص و عملکرد در صنعت نیمه‌رسانا

    رسوب‌دهی فیزیکی از بخار (PVD) به طیف گسترده‌ای از فناوری‌ها اشاره دارد که در آن ماده با استفاده از فرایندهای مکانیکی، الکترومکانیکی و یا ترمودینامیکی از یک منبع آزاد شده و روی یک زیرلایه قرار می‌گیرد و باعث ایجاد پوشش لایه نازک می‌گردد.


    منبع

    https://www.richeng-vacuum.com/